- 代表着目前行业中最尖端的生产工艺，vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片，天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、性能以及面积（PPA）和先进的晶体管技术。体验各领域最前沿、该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作，其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术，能降低功耗34%，在相同功率和复杂度下，而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。
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台积电表示，拥有最优的功耗、据数码领域博主“数码闲聊站”透露，3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心，天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。最好玩的产品吧~！
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vivo将首次使用这项技术。快来新浪众测，逻辑晶体管密度提高了1.6倍。性能提升18%，还有众多优质达人分享独到生活经验，这款芯片预计将在10月份正式发布，与上一代5纳米工艺N5相比，
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